福懋科29日上市 每股60元 【經濟日報記者周志恆/台北報導】 台塑集團第九寶福懋科(8131)29日以每股60元價位正式掛牌上市,副董事長兼總經理謝式銘昨 租屋(22)日表示,明年福懋科營運應有三成以上的成長,未來幾年也將保持至少三成的成長。 設計裝潢 福懋科昨天舉行股票上市前法人說明會,由於台塑集團向來行事低調,董事長王文淵昨天並未出席法說會,會議是 婚禮佈置由謝式銘及副總經理張憲正共同主持。不過,包括南科(2408)總經理連日昌、鈺創董事長盧超群則親自與會,顯示與福懋科的業務合 情趣用品作關係相當穩固。 受到昨天DRAM現貨價再度破底影響,福懋科昨天股價未見法說行情,終場下跌、收在63.8元,成交量750張。 福懋科是記 酒店經紀憶體封測及模組大廠,目前封裝業務約占五成比重,測試業務占26%左右、模組占約22%。福懋科現有二座封測廠,產能利用率已超過八成,預計年底產能利用率滿載。 網路行銷 謝式銘表示,因應南科、華亞科(3474)及國際大廠訂單增加,福懋科正進行三廠擴建,三廠已完成土建工程,預計明年2月就可加入投產行列。 謝式銘指出,明年三廠投產後,就 找房子會推動四廠的擴建工程,四廠計劃向母公司福懋興業(1434)租借廠房。而模組產線方面,今年底將擴充至12條,預計明年再擴充4條至16條生產線。 謝式銘說,明年在三廠添購設備、及四廠、模組產能 裝潢擴充下,全年度資本支出規劃達40億到50億元,以目前公司現金流量,足以應付,明年暫時不會有募資計劃。 張憲正表示,福懋科未來的研發方向,將專注在DRAM及模組產品上,也將開發Flash相關產品,如Micro SD卡 膠原蛋白技術導入量產、晶片推疊技術開發、MCP多晶片封測和測試技術的開發及系統晶片封測技術的開發等。 .msgcontent .wsharing ul li { text-indent: 0; } 分享 Facebook Plurk YAHOO! 婚禮顧問 .
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